एएमडी का ताइवान के एआई क्षेत्र में 10 अरब डॉलर निवेश

अमेरिकी सेमीकंडक्टर कंपनी एडवांस्ड माइक्रो डिवाइसेज यानी एएमडी ने 21 मई 2026 को ताइवान के आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस इकोसिस्टम में 10 अरब डॉलर से अधिक निवेश की योजना की घोषणा की। यह निवेश रणनीतिक साझेदारियों, उन्नत चिप पैकेजिंग निर्माण और अगली पीढ़ी के एआई इंफ्रास्ट्रक्चर से जुड़ी आपूर्ति श्रृंखला को मजबूत करने पर केंद्रित होगा। इसे वैश्विक एआई कंप्यूटिंग उद्योग में एक महत्वपूर्ण कदम माना जा रहा है।

टीएसएमसी के साथ एएमडी की साझेदारी

एएमडी ने ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी यानी टीएसएमसी की 2-नैनोमीटर प्रक्रिया तकनीक का उपयोग करते हुए अपने छठी पीढ़ी के एएमडी ईपीवाईसी प्रोसेसर “वेनिस” का निर्माण शुरू कर दिया है। टीएसएमसी दुनिया की सबसे बड़ी समर्पित सेमीकंडक्टर फाउंड्री कंपनी मानी जाती है। एएमडी ने यह भी बताया है कि भविष्य में “वेनिस” चिप्स का उत्पादन अमेरिका के एरिज़ोना स्थित टीएसएमसी संयंत्र में भी किया जाएगा। इससे कंपनी अपनी वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला को और मजबूत करना चाहती है।

उन्नत पैकेजिंग और आपूर्ति श्रृंखला

एएमडी के ताइवानी इकोसिस्टम में एएसई, एसपीआईएल, पीटीआई, सैनमिना, विविन, विस्ट्रॉन और इन्वेंटेक जैसी कंपनियां शामिल हैं। कंपनी ईएफबी आधारित 2.5डी पैकेजिंग तकनीक पर सहयोग कर रही है। उन्नत पैकेजिंग एक ऐसी सेमीकंडक्टर असेंबली तकनीक है, जिसमें कई चिप्स को एक ही पैकेज में एकीकृत किया जाता है। 2.5डी पैकेजिंग में चिप्स को एक इंटरपोजर या समान सब्सट्रेट पर साथ रखा जाता है, जिससे डेटा ट्रांसफर की गति और दक्षता बढ़ती है। यह तकनीक उच्च प्रदर्शन वाले एआई चिप्स के लिए बेहद महत्वपूर्ण मानी जाती है।

हेलिओस रैक-स्केल प्लेटफॉर्म

एएमडी ने हेलिओस नामक रैक-स्केल प्लेटफॉर्म भी विकसित किया है। इसमें “वेनिस” सीपीयू और एएमडी इंस्टिंक्ट एमआई450एक्स जीपीयू को एक साथ जोड़ा गया है। कंपनी का कहना है कि यह प्लेटफॉर्म 2026 की दूसरी छमाही से बहु-गिगावाट स्तर की एआई तैनाती के लिए तैयार होगा। इसका उपयोग बड़े डेटा केंद्रों और क्लाउड प्लेटफॉर्म में किया जाएगा, जहां भारी मात्रा में एआई कंप्यूटिंग क्षमता की आवश्यकता होती है।

एआई इंफ्रास्ट्रक्चर की बढ़ती मांग

दुनियाभर में आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस आधारित सेवाओं की मांग तेजी से बढ़ रही है। एआई इंफ्रास्ट्रक्चर में प्रोसेसर, एक्सेलेरेटर, मेमोरी, नेटवर्किंग और पैकेजिंग सिस्टम शामिल होते हैं। एएमडी का यह निवेश वैश्विक ग्राहकों की बढ़ती एआई कंप्यूटिंग जरूरतों को पूरा करने की रणनीति का हिस्सा माना जा रहा है। विशेषज्ञों के अनुसार आने वाले वर्षों में एआई डेटा केंद्र और उच्च क्षमता वाले चिप्स तकनीकी उद्योग का प्रमुख आधार बन सकते हैं।

खबर से जुड़े जीके तथ्य

” उन्नत पैकेजिंग तकनीक में कई चिप्स को एक ही पैकेज में जोड़ा जाता है। ” 2.5डी पैकेजिंग में चिप्स को इंटरपोजर पर साथ रखा जाता है। ” टीएसएमसी दुनिया की सबसे बड़ी समर्पित सेमीकंडक्टर फाउंड्री कंपनी है। ” एएमडी की स्थापना वर्ष 1969 में संयुक्त राज्य अमेरिका में हुई थी। एएमडी का ताइवान में प्रस्तावित निवेश वैश्विक एआई और सेमीकंडक्टर उद्योग में बढ़ती प्रतिस्पर्धा और तकनीकी विकास को दर्शाता है। यह कदम भविष्य के उच्च प्रदर्शन वाले एआई सिस्टम और डेटा केंद्रों के विकास में महत्वपूर्ण भूमिका निभा सकता है।