सेमीकॉन इंडिया 2.0 से चिप निर्माण के नए अवसर
केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने 6 नवंबर 2026 को सेमीकॉन इंडिया 2.0 का पोर्टल लॉन्च किया। इसके साथ कार्यक्रम के दूसरे, तीसरे और चौथे स्तंभ के लिए आवेदन प्रक्रिया शुरू हुई। इन स्तंभों के जरिए भारत में सेमीकंडक्टर उपकरणों, निर्माण इकाइयों और चिप पैकेजिंग से जुड़ी गतिविधियों को बढ़ावा देने का लक्ष्य है।
तीन स्तंभों के लिए खुले आवेदन
दूसरे स्तंभ के तहत सेमीकंडक्टर निर्माण में इस्तेमाल होने वाली मशीनरी और सामग्री बनाने के लिए आवेदन आमंत्रित किए गए हैं। तीसरा स्तंभ नई सेमीकंडक्टर निर्माण इकाइयों यानी फैब स्थापित करने पर केंद्रित है। चौथे स्तंभ में चिप असेंबली, परीक्षण और पैकेजिंग उद्योग के लिए आवेदन किए जा सकते हैं। इस तरह पोर्टल चिप निर्माण की अलग-अलग कड़ियों में भागीदारी का अवसर देता है।
कार्यक्रम का एक लक्ष्य भारत की आवश्यकताओं के अनुरूप चिप डिजाइन करने वाले कम-से-कम 200 स्टार्टअप और कंपनियों को आकर्षित करना है। चिप डिजाइन से लेकर निर्माण और पैकेजिंग तक देश में क्षमता विकसित होने पर घरेलू इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग को जरूरी तकनीकी आधार मिल सकता है।
ईसीएमएस के तहत 12 नई परियोजनाएं
सेमीकॉन इंडिया 2.0 पोर्टल की शुरुआत के साथ इलेक्ट्रॉनिक्स कंपोनेंट मैन्युफैक्चरिंग स्कीम (ईसीएमएस) के तहत 7,503 करोड़ रुपये की 12 अतिरिक्त परियोजनाओं की घोषणा भी की गई। इसके अलावा वैष्णव ने योजना के तहत 12 नए आवेदकों को अलग से मंजूरी दी। ये घोषणाएं इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण से जुड़े घटकों और आपूर्ति शृंखला में निवेश बढ़ाने की दिशा में हैं।
पहले चरण से आगे बढ़ता कार्यक्रम
सेमीकॉन इंडिया के पहले चरण का पोर्टल दिसंबर 2021 में शुरू हुआ था और उसमें 105 स्टार्टअप ने भाग लिया था। नया चरण आवेदन के दायरे को चिप उद्योग के अधिक हिस्सों तक ले जाता है। फैब स्थापित करने के लिए अत्यंत नियंत्रित वातावरण और सूक्ष्म स्तर पर काम करने वाली तकनीक जरूरी होती है; वहीं चिप की असेंबली और पैकेजिंग उसे सुरक्षित रखने तथा अन्य इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों से जोड़ने में मदद करती है।
खबर से जुड़े जीके तथ्य
- सेमीकंडक्टर निर्माण की प्रक्रियाओं को चार व्यापक वर्गों में रखा जाता है: जमाव, पदार्थ हटाना, पैटर्न बनाना और विद्युत गुणों में बदलाव।
- फैब के स्वच्छ कक्षों में धूल, कंपन, तापमान और आर्द्रता नियंत्रित की जाती है। कंपन कम रखना सूक्ष्म स्तर पर फोटोलिथोग्राफी मशीनों की सटीक स्थिति के लिए जरूरी है।
- चिप पैकेजिंग एकीकृत परिपथ के डाई को भौतिक क्षति और जंग से बचाती है तथा उसे सर्किट बोर्ड से जोड़ने के संपर्क उपलब्ध कराती है।
- एकीकृत परिपथ की पैकेजिंग के बाद उसका परीक्षण किया जाता है।
सेमीकॉन इंडिया 2.0 का पोर्टल घरेलू चिप उद्योग की विभिन्न जरूरतों के लिए आवेदन का रास्ता खोलता है। अब इसकी प्रगति इस बात से आंकी जाएगी कि घोषित अवसरों के जरिए कितनी परियोजनाएं और कंपनियां भारत में अपनी क्षमता स्थापित करती हैं।